半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

  • 運(yùn)用原理：三電極法設(shè)計原理測量。

   • 系統(tǒng)優(yōu)勢：重復(fù)性與穩(wěn)定性好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度，可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)性能研究等。

   • 安全設(shè)計：在過電壓、過電流、超溫 等異常情況下保證測試過程的安全；具備資料保存機(jī)制，當(dāng)遇到電腦異常或瞬時斷電時，可將資料保存于控制器中，設(shè)備重新開啟后可恢復(fù)原有試驗數(shù)據(jù)。

   • 控制器功能：允許程序重復(fù)多達(dá)9999次，每個程序步驟包括溫度、時間和變化率參數(shù)，測試最長可達(dá)100小時。

   • 溫控方式：采用可實(shí)現(xiàn)高精度溫控、高屏蔽干擾信號的循環(huán)熱風(fēng)加熱方式，具有均勻的溫度分布，可實(shí)現(xiàn)寬域均熱區(qū)、高速加熱、高速冷卻。

  • 技術(shù)參數(shù)：

   • 溫度范圍：-185℃~400℃（多段可選）

   • 加熱方式：360°熱風(fēng)循環(huán)

   • 控溫精度：±0.5℃

   • 升溫斜率：10℃/min（可設(shè)定）

   • 電阻：1~10^18Ω

   • 測試方法：三電極法

   • 輸入電壓：220V

   • 測試體積：10.5升（0.37立方英尺）

   • 電極材料：銅

   • 夾具輔助材料：高溫云母

  • 絕緣材料：99氧化鋁陶瓷

   • 數(shù)據(jù)傳輸：USB接口/232通訊

   • 應(yīng)用場景：環(huán)氧塑封料（EMC）性能評估、封裝結(jié)構(gòu)的可靠性驗證、印刷電路板（PCB）制造、電子元件封裝、航空航天電子設(shè)備、發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)、電動汽車電池管理系統(tǒng)以及新材料研發(fā)和基礎(chǔ)科學(xué)研究等領(lǐng)域。

      總之，半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)是多功能的測試設(shè)備。

   北京華測試驗儀器有限公司專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)，應(yīng)用在不同場景。