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評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的設(shè)備

更新時(shí)間:2025-02-06      點(diǎn)擊次數(shù):246


評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的設(shè)備


 絕緣電阻劣化(離子遷移)評估系統(tǒng)產(chǎn)品介紹:

離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀、錫等在一定條件下發(fā)生離子化并在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導(dǎo)致絕緣性能下降。絕緣電阻劣化(離子遷移)評估系統(tǒng)是一種信賴性試驗(yàn)設(shè)備。它通過在印刷電路板上施加固定的直流電壓,并經(jīng)過長時(shí)間的測試(1~1000小時(shí)可按需定制),觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生,并記錄電阻值的變化狀況,從而評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響。


 絕緣電阻劣化(離子遷移)評估系統(tǒng)測試樣品材質(zhì):

1、助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料

2BGA、CSP等精細(xì)節(jié)距IC封裝件

3有機(jī)半導(dǎo)體相關(guān)(有機(jī)EL)

4、電容、連接器等其他電子元器件及材料

5、各種絕緣材料的吸濕性特性評估


絕緣電阻劣化(離子遷移)評估系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域:

封裝材料:助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料;

電子材料:印BGA、CSP等精細(xì)節(jié)距IC封裝件;

有機(jī)半導(dǎo)體:PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等;

電子元器件:電容、連接器等其他電子元器件及材料;

絕緣材料:各種絕緣材料的吸濕性特性評估。

評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的設(shè)備






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