表面電位衰減測試系統(tǒng)
產(chǎn)品介紹
本表面電位衰減測試系統(tǒng)是一款面向材料電學(xué)特性研究的高精度、多功能分析設(shè)備,專為評估介質(zhì)材料表面電荷動態(tài)衰減行為及陷阱能級分布而設(shè)計(jì)。系統(tǒng)集高壓極化、精準(zhǔn)溫控、快速信號采集及智能化分析于一體,支持針、柵、板三種電極配置,可模擬不同溫濕度環(huán)境下的材料電荷動態(tài)響應(yīng),為絕緣材料、功能薄膜、電子器件等領(lǐng)域的研發(fā)與質(zhì)量控制提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。
表面電位衰減是通過電暈放電給絕緣材料表面進(jìn)行充電,充電過程中電暈中的電荷會進(jìn)入材料內(nèi)部?;谙葳謇碚摚@些空間電荷會被材料內(nèi)部的陷阱所捕獲形成表面電位。材料另一面與地電極相連,在撤去外加電壓后電荷逐漸脫陷從而形成電位衰減過程。電位的衰減主要是由于充電過程中的入陷電荷通過電荷輸運(yùn)流入地電極形成的。
系統(tǒng)基于表面電荷動態(tài)衰減法,通過以下步驟實(shí)現(xiàn)材料陷阱特性分析:
① 高壓極化:施加±30 kV電壓使樣品表面帶電,形成初始電位;
② 環(huán)境模擬:加熱臺精確控溫(±0.2℃),電極箱調(diào)節(jié)濕度,模擬實(shí)際工況;
③ 電位監(jiān)測:極化結(jié)束后,實(shí)時采集表面電位衰減信號(精度1 V,頻率>1 Hz),記錄電位-時間曲線;
④ 數(shù)據(jù)分析:內(nèi)置算法解析衰減速率、陷阱深度及密度分布,量化材料電荷存儲與遷移特性。
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